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Neuartiges Verfahren revolutioniert Produktion elektronischer Baugruppen

Redakteur: Alexander Reichel | 2019, Allgemein, Elektronik/Elektrotechnik | 0 Kommentare | 15.07.2019 | 0

Verpackungskünstler gibt es an der TU Dresden nicht nur an der Fakultät Maschinenwesen. Auch Chips müssen gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende Kontakte zur Außenwelt sorgen. An der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden haben Forschende jetzt eine neue Technologie entwickelt, mit der dieMehr…

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